中國教育報-中國教育新聞網訊（記者 施劍松）據悉，集成電路高精尖創新中心日前完成2023年度工作總結和里程碑成果考核，專家組確認，集成電路高精尖創新中心在先進邏輯工藝、存算一體、智能微系統、新一代EDA、芯粒等集成電路的戰略性、前沿性技術領域實現多項重大突破，并進一步推動相關技術向量產過渡，為服務國家高水平科技自立自強貢獻了力量。

集成電路高精尖創新中心由北京大學、清華大學聯合牽頭，協同有關高校、科研機構及企業等單位共同建設，是北京統籌推進教育、科技、人才一體化發展、深入推動高等教育綜合改革、加快北京高校加強有組織科研、全面融入經濟社會發展的重要舉措。

經過兩年實踐，集成電路高精尖創新中心多項建設創新機制得到了檢驗：一是改變科研布局的依據。面向需求和問題建設中心，推動高校發現真問題、真解決問題。二是創新組織管理模式。中心推行“大線出題、小線開題、高校答題、產線考核”的組織管理模式。三是采用實體運行和開放管理。中心具有獨立的人財物自主權。完善產學研融合、科技與產業協同，高校與企業、新型研發機構等聯合建設。四是推動資金多元化投入。中心建設資金由企業配套和市級財政投入構成，形成政府投入和社會投入的相互支撐。五是推行項目經理人制度。聘請北京科技創新投資管理有限公司作為項目經理人，由項目經理人全程跟蹤監督中心建設，掌握任務目標達成度。六是創新人才培養機制。中心通過有組織科研帶動有組織人才培養，服務國家和北京集成電路重大發展戰略。七是推行“里程碑式”考核。設立項目實施里程碑結點，根據里程碑任務節點開展評估考核，并結合考核結果確定下一階段的政策和經費支持。