近日，韓國教育部與來自政府、產業以及研究界共計15家機構聯合簽署“半導體人才培養支援合作中心的業務協議”（以下簡稱“協議”），旨在為半導體人才培養方案落地提供運營基礎，并負責調研半導體相關人才的培養現狀與應對培養過程中出現的困難事項。

在運營網絡層面，協議簽署機構包括以韓國教育部、產業通商資源部、科技信息通信部為代表的政府部門和以韓國大學教育協議會、韓國專科大學教育協議會為代表的教育機構以及以三星電子、海力士和韓國半導體產業協會為核心的產業機構。韓國教育部計劃以此次業務協議為契機，打造聯結大學、職業學校、半導體公司以及研究機構的合作網絡，通過跨機構之間的信息共享和通力合作培養高質量的半導體專業人才。合作中心預計2023年開始正式運營。

在職能分工層面，協議指出，政府部門作為統籌協調中心，將負責引進半導體相關的專家資源、制定半導體教育政策、發掘半導體前沿課題、進行半導體產業人力需求分析以及公共基礎設施等事項；教育界在開發半導體人才培養課程的同時，還承擔搜集產業界的人才意見、研究半導體人才培養路徑并向各地區共享的職能；產業界負責支持培養半導體相關人才所需的設備、場地和資金，以及為相關人才提供現場實習的機會，反饋半導體緊缺型人才的標準等事項。此外，韓國半導體產業協會還將負責分析半導體產業人力需求前景以及半導體相關技術動向和未來展望分析等前瞻性研究。

（陳川）

《中國教育報》2022年10月13日第9版